TSMC’nin Yarı Iletken Üretiminde Yeni Yol Haritası

Taiwanlı yarı iletken devi TSMC, EUV (Aşırı Ultraviyole) litografi teknolojisindeki ilerlemelerle çip üretiminde yeni bir dönemi başlatmayı hedefliyor. Şirket, daha küçük boyutlu ve daha güçlü çipler üretmek için teknolojideki sınırları zorlamaya devam ediyor.

TSMC’nin Yol Haritası Detayları

TSMC’nin yol haritasının merkezinde, ASML tarafından geliştirilen yeni nesil EUV cihazı bulunuyor. Bu cihaz, 0.55’lik sayısal açıklığa sahip olmasıyla silikon plakalar üzerinde daha hassas tasarımların oluşturulmasını sağlayacak. Bu da 2nm ve daha küçük mimarilere sahip çiplerin üretilmesini mümkün kılacak.

Şirket, 2024 yılı sonunda Hsinchu Ar-Ge merkezine ilk EUV cihazının kurulumunu tamamlamayı hedefliyor. Bu yatırım, sektördeki liderliğini sürdürme ve inovasyona odaklanma konusundaki kararlılığını gösteriyor.

TSMC’nin açıkladığı yol haritasına göre, N2 ve N2P teknolojileri yakın gelecekte seri üretime geçecek. Ardından A16 teknolojisinin devreye alınması planlanıyor. 1.6nm mimarisine sahip çiplerin seri üretimi 2026’da başlayacak. 2027’de ise 1.4nm çip üretimine geçilecek.

Yenilikçi Teknolojilerin Kullanımı

Gelecek nesil çiplerde, dikey olarak yerleştirilmiş yatay nano levhalar kullanan “Gate-All-Around” transistörler ve arka taraftan güç dağıtım ağı (BSPDN) gibi çığır açan teknolojiler kullanılacak. Bu yaklaşımlar akım kaçaklarını azaltırken, daha yüksek performans ve enerji verimliliği sağlayacak.

TSMC’nin A16 çipinde, akıllı telefonlar gibi cihazlara güç vermesi beklenen BSPDN teknolojisi kullanılacak. Bu da çiplerin verimliliğini artırarak, endüstride yeni bir standart oluşturacak.